摘要◆本項目將以最適合高端功率半導體芯片所用11N電子級多晶硅，8-12英寸單晶硅晶圓的主原料——8-12英寸單晶硅重摻雜拋光片的量產制造為目標，采用低成本、高質量單晶硅拉制技術(LCZ)。本項目收益可觀，為優質投資項目。
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一、項目背景
鑒于目前高速發展的半導體產業現狀以及中美貿易戰，全球半導體單晶硅片供不應求。為滿足我國及世界半導體芯片的強勁增長勢頭，特提出本項目，以適應我國半導體產業的發展。
目前我國投資半導體芯片熱潮不退，為此，其主材料半導體多晶硅，單晶硅棒、單晶硅拋光片、外延片的需求量呈現井噴式增長，同時該領域高端技術的引進也迫在眉睫。
二、項目概況
圍繞半導體芯片所用的單晶硅拋光片以及單晶硅棒的用途有數千種，高端半導體芯片必須使用高端單晶棒及其硅片作為襯底，本項目將以最適合高端功率半導體芯片所用11N電子級多晶硅，8-12英寸單晶硅晶圓的主原料——8-12英寸單晶硅重摻雜拋光片的量產制造為目標，采用低成本、高質量單晶硅拉制技術(LCZ)。
因市場目前呈現嚴重供不應求現象，硅片價格平均年漲幅為30%，本項目收益可觀，為優質投資項目。
三、項目優勢
1、政策優勢：本項目所涵蓋的半導體級多晶硅、單晶硅長晶拉棒切片項目，是我國迫切需要解決的卡脖子產業項目，是國家戰略，電子級半導體單晶硅產業是國家的新興產業重點培育產業。
2、技術優勢：本項目日本引進整套成熟技術，同時聘請原三菱集團的技術總監、高級工程師，已經形成了具有人才梯次的技術核心團隊，并且國內知名企業專家團隊也已經加入。目前擁有8、12英寸的量產實戰經驗，18英寸單晶硅長晶技術也已掌握。為項目的實施及順利投產提供了堅實的技術保障。
3、設備優勢：本項目通過引入LCZ單晶硅技術，產品質量優于目前市場質量且價格低廉。
4、市場優勢：本項目產品，高端功率半導體用單晶硅拋光片可返銷日本三菱電機、富士電機、東芝半導體、信越半導體等國際知名半導體企業。
四、項目評估建議
高端功率半導體產業已經成為當今世界發展最迅速的高新技術產業之一，半導體產業對高端單晶硅片的需求量很大，我國目前的低端產品(4~6英寸)供應持穩，但大直徑硅片完全依賴進口、高品質硅片目前是一片難求的局面，本項目有非常好的發展前景。
本項目符合國家的產業政策，能填補多項半導體單晶硅材料技術空白，是國家及政府的大力支持。本項目基本沒有風險，社會效益和經濟效益巨大，兩年能收回全部投資，填補國家技術空白，同時為國家半導體芯片產業鏈最重要原材料的自主供應做出重要貢獻。
五、聯系方式
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責任編輯：Rachel
